精选刊文|我国古代盐碱地改良技术

美斥巨资发展芯片封装技术

‌微笑向暖‌ 2024-10-30 06:28:13 供应产品 6777 次浏览 0个评论

参考消息网10月21日报道 据法新社10月18日报道,美国计划投资高达16亿美元发展芯片封装技术。美国商务部18日表示,该国将拨款高达16亿美元发展芯片封装技术。在与中国的竞争加剧之际,美国政府正寻求保持技术领先地位。这笔资金是在《芯片与科学法》框架下提供的。该法律制定了一系列激励措施以促进技术研究活动和美国半导体生产。美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示:“确保国内封装能力是我们扩大国内半导体制造规模的重要内容。”半导体封装是把不同元件组合成一个电子设备。这笔投资旨在推动这一过程的创新。商务部表示,这笔投资是为了帮助美国发展起“自给自足且实现盈利的国内先进封装产业”。美国战略与国际问题研究中心去年指出,全球大部分半导体组装、测试和封装设施位于印太地区国家。《芯片与科学法》提供了高达520亿美元的补贴,以推动美国国内半导体生产。白宫表示,过去,美国生产的芯片在全球芯片供应中占比近40%,但现在已降至10%左右,且这些芯片不是最先进的。(编译/熊文苑)

1.04亿吨,繁忙!国庆假期铁路重点物资与日用品运输增长 教育部:明年起“函授”“业余”等名称统一为“非脱产” 加沙冲突延宕一年 外交部:军事和暴力不是解决问题的手段 中共中央 全国人大常委会 国务院 全国政协讣告 吴邦国同志逝世 创业板继续飙涨超17% 华商基金张永志解读后市行情 会议纪要显示澳大利亚央行将按兵不动 直至对通胀有充分信 谷歌应用商店面临反垄断打击 收入或受影响 汇丰晋信基金评市场大涨:市场下行风险已释放的较为充分 关注内需和新质生产力方向 摩根资产管理市场快评:节后利好信号持续释放,政策组合如何激发内需? 集运欧线:基本面仍偏弱,运价存在进一步下行可能

转载请注明来自https://91yyw.cn/news/013933.html,本文标题:美斥巨资发展芯片封装技术

百度分享代码,如果开启HTTPS请参考李洋个人博客
每一天,每一秒,你所做的决定都会改变你的人生!
Top